我們配備先進的全自動SMT生產線，能夠處理從0201微型元件到大型BGA、QFN等多種封裝類型。生產線包含精密焊膏印刷機、多功能貼片機和多溫區回流焊爐，配合精密鋼網和定制化治具，確保各類電路板的貼裝精度和焊接質量。 我們的工藝工程師團隊為每個項目量身定制工藝方案，優化鋼網開孔設計、焊膏選型和回流溫度曲線，特別針對高密度板、混裝板和特殊材料板提供專業的工藝解決方案。
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葉宇婷
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