自適應柔性接觸：高彈性合金彈簧針可自動補償PCB厚度公差（±0.05mm），避免硬性壓傷焊盤；
模塊化快速換型：磁吸式結構支持5分鐘內完成不同板型切換，減少產線停機時間；
長壽命低維護：鍍金觸點接觸電阻＜10mΩ，經10萬次測試后性能衰減＜3%補vsdf厸?顧a。
高密度板檢測：0.3mm間距BGA芯片的導通測試通過率達99.8%；
多品種小批量：支持從消費電子到汽車電子的全系列PCB兼容；
自動化集成：與AOI、ICT設備無縫對接，實現檢測流程無人化。
客戶價值實證
某智能硬件廠商采用后，單線檢測效率提升40%，年返修成本降低27萬元。我們提供免費試樣與定制化服務，助您打造零缺陷產線。
