1. 核心設計目標與挑戰
超高溫穩定性：共晶焊接或銀燒結工藝溫度遠高于普通SMT，通常在250°C - 350°C之間。載具材料必須在此溫度下長期工作而不變形、不退化、不釋放污染物。
的熱管理：既要能在高溫工藝中快速升溫（熱容量小），又要能在測試中高效散熱（導熱性好），設計矛盾突出。
來樣加工制作陶瓷基板COB載具工裝供應cob固晶治具夾具
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- 發布時間：[2025-09-11 13:33]
- 產地：廣東>東莞市>大朗
- 公司名稱：東莞市路登電子科技有限公司
- 聯系人：謝小姐
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