尺寸精度：±0.01mm甚至更高。
平面度：整個載具工作面的平整度極高（通常要求<0.05mm）。
定位精度：通過銷釘定位，重復定位精度極高。
維持PCB極致平整（關鍵作用）：
問題：COB封裝對象通常是薄型、大尺寸PCB，極易彎曲變形。
后果：不平整的PCB會導致貼片高度不一致、焊線弧高不穩定，極易造成芯片破損、虛焊、短路、撞針等問題，良率驟降。
解決方案：通過真空吸附，將PCB“拉平”并牢牢固定在載具的精密型腔中，為所有后續工序提供一個完美的基準平面。
提供超高重復定位精度：
載具上的定位孔與設備平臺的定位銷配合，保證了載具每次上機的絕對位置一致。
載具上的定位銷又保證了每片PCB在載具中的相對位置一致。
這使得視覺系統只需一次校準，即可批量處理所有PCB，極大提升效率和質量一致性。
高效散熱與溫度控制：
高精度COB工藝（如共晶焊接）會產生高溫。金屬載具（如鋁合金）能快速將熱量傳導散去，防止PCB和芯片因局部過熱而損壞。
部分高端載具還會內置冷卻水道，連接外部溫控設備，實現主動精確的溫度管理。
保護與防污染：
載具的型腔深度經過精心設計，使PCB表面略低于載具表面，有效防止設備運動部件（如焊線頭）撞到PCB或劃傷其表面。
也能在一定程度上防止錫膏、膠水等污染物溢到PCB背面。
材料選擇：
主體材料：選6061或7075鋁合金。原因：強度高、重量輕、易精密加工、導熱性好。
表面處理：必須進行硬質陽極氧化。好處：增加表面硬度（非常耐磨）、增強防腐蝕性、易于清潔（防靜電）。
