平整度控制（核心的作用）：

• 問題： 尤其是薄型PCB板（如LED燈板、鍵盤板等）在自身重量或貼裝壓力下容易發生彎曲、變形。

• 后果： 如果PCB不平，會導致Die Bond（芯片貼裝） 和 Wire Bond（引線鍵合） 的精度急劇下降。鍵合針頭與芯片表面的距離變化可能導致虛焊、短路、撞針甚至損壞芯片。

• 解決方案： 真空吸附治具通過強大的負壓，將PCB板牢牢地吸附在治具的型腔表面上，強制使其保持絕對平整，為后續高精度工藝提供了穩定的基準平面。

精準定位與固定：

• 治具上通常有精密的定位銷（Pins） 和邊框擋塊，確保每次放入的PCB板都處于且正確的位置。

• 防止PCB在加工過程中發生任何微小的移動或滑動，保證每一片板子的加工一致性。

散熱：

• 某些治具會采用導熱性良好的材料（如鋁合金）制作，并在內部設計冷卻水道。在芯片進行共晶焊接或受到 bonding 高溫時，治具可以幫助PCB散熱，防止局部過熱。

提高效率與良率：

• 實現了快速上下料，減少了操作時間。

• 通過保證平整和固定，極大地減少了因焊接不良、線弧不穩定等導致的報廢，顯著提升了生產良率。