設計PCB過爐治具需綜合考慮材料選擇、結構設計、熱管理與工藝兼容性，‌核心目標是確保PCB在高溫焊接過程中不變形、不損壞已焊元件，并實現穩定自動化流轉‌。以下是系統化的設計流程與關鍵要點：

一、明確治具類型與適用工藝表格

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