1. SMT貼片印刷治具（鋼網治具）

對于硬質手機主板：采用合成石掩模型治具。CNC銑出與PCB底面完全貼合的支撐面，僅露出焊盤區域。確保高密度錫膏印刷的平整性和精度。

對于FPC：采用帶真空吸附的合成石或鋁合金載板。CNC先銑出放置FPC的腔體，再銑出真空槽，連接真空接口。這是FPC印刷的標配。

2. 回流焊過爐治具

對于硬質手機主板：優先使用合成石托盤。因其熱膨脹系數低，能有效抑制“主板翹曲”這一常見問題。對于發熱特別不均的板子，可考慮鋁合金托盤以優化熱分布。

對于FPC：必須使用FPC專用過爐托盤。通常與印刷治具配套設計，同樣具備真空吸附功能，確保FPC在高溫下全程保持平整，防止因受熱收縮而起皺。

3. 多功能治具（組合治具）

設計理念：一個治具底座，通過更換不同的上蓋或模塊，實現印刷→貼片→回流焊→測試的多站共用。

CNC實現：確保底座與各模塊接口的極高配合精度。這對減少換線時間、保證各站定位一致性非常有效，特別適合手機板這種多品種、大批量的生產。